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道康宁CN-8760 有机硅导热灌封胶—低粘度型

道康宁CN-8760G-A有机硅导热灌封胶—低粘度型

导热型:导热率0.67W/m·k,可用于功率元器件的灌封。

低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环下,保护元器件不受到破坏

适用于:电子、电气工业中的通用灌封应用。

颜色:灰色

规格:25kg/桶

密度1.58

 


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